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                新聞中心

                杭州國芯榮獲“2022-2023中國半導體市場領軍企業”

                發布時間:2023-07-21

                2023年7月19-21日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術,探討行業熱點技術、領域及話題,邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。


                7月20日下午的高質量發展企業家峰會上發布了2022-2023中國集成電路市場與應用領先企業名單,杭州國芯科技股份有限公司榮獲“2022-2023中國半導體市場領軍企業”。


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                杭州國芯是全球領先的機頂盒芯片供應商,同時深耕人工智能領域,率先推出多款面向物聯網的人工智能芯片,覆蓋家庭、車載和穿戴場景,擁有自主研發的神經網絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。未來,公司將繼續圍繞人-家-車等場景,為產業提供領先芯片產品解決方案,踐行“用芯塑造美好生活”的公司發展愿景。


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